Компания Super Micro Computer,Inc., поставщик комплексных ИТ-решений для ИИ, корпоративных систем, систем хранения и 5G/Edge с применением Data Center Building Block Solutions (DCBBS), объявила о расширении портфеля систем Open Compute Project Accepted, стоек и теплообменников для задних дверей (RDHx). Портфель решений с поддержкой DCBBS может быть включен в комплексные стоечные и кластерные развертывания.

«Бум ИИ переопределяет то, как проектируются, строятся и развертываются центры обработки данных, и Supermicro возглавляет эту трансформацию с использованием DCBBS», — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. «Интегрируя вычисления, сети, питание, передовое охлаждение, программное обеспечение и сервисы в проверенные стоечные решения, мы помогаем клиентам упростить сложные моменты и ускорить путь от инноваций до производства. DCBBS позволяет клиентам сокращать TTM и TTO, быстрее и эффективнее предоставляя необходимую инфраструктуру для искусственного интеллекта».

Используя передовые практики сообщества OCP, а также проектирование и сервисы DCBBS, операторы центров обработки данных могут повысить плотность вычислений и энергоэффективность для рабочих нагрузок AI и HPC на основе открытого и проверенного стоечного фундамента — от систем и шин до охлаждения стоечного уровня и центров обработки данных. Это поможет более эффективно внедрять в работу решения высокой плотности для ускорения времени выхода на рынок (TTM) и TTO.

«Клиентам нужна открытая, гибкая инфраструктура, которую можно масштабировать в соответствии с быстро меняющимися требованиями ИИ и при этом подходить к реалиям их центров обработки данных», — сказал Дирк Ван Слайк (Dirk Van Slyke), вице-президент по маркетингу OCP. «Объединяя принятые OCP системы, стойки, питание и охлаждение в проверенные стоечные решения, Supermicro помогает клиентам упростить интеграцию, максимизировать производительность и эффективность объекта и ускорить развертывание производственной инфраструктуры ИИ».

Стойки ORv3 и ORW заменяют серверные источники питания и кабели централизованной шиной на 48 В постоянного тока, что позволяет клиентам оптимизировать свои системы CPU и GPU для вычислительных стоек более высокой плотности. Эта плотность также поддерживается жидкостным охлаждением Supermicro DLC-2 Direct-to-Chip, которое более эффективно отводит тепло от центральных процессоров, графических процессоров и других критически важных компонентов, в то время как остаточное тепло может быть удалено из стойки с помощью специально разработанных ORv3 RDHx без необходимости дополнительной модернизации систем кондиционирования воздуха в зале данных.

Устройства Supermicro RDHx могут быть установлены в задней части стоек ORv3 и ORW и отводить остаточное тепло от сервера до того, как оно попадет в зал данных. Портфель включает от 10 кВт до 120 кВт холодопроизводительности, что дает операторам практический способ увеличить плотность стойки как на новых объектах ИИ, так и в существующих центрах обработки данных. Модели с питанием от постоянного тока подключаются к шине стойки, чтобы уменьшить количество кабелей, в то время как конструкции включают в себя N+1 резервных вентиляторов для обеспечения безотказной работы и интеллектуальной системы защиты от конденсации для предотвращения повреждения от влаги других компонентов внутри стойки.

Операторы могут контролировать и управлять всем портфелем компонентов DCBBS с помощью SuperCloud Composer^® с использованием стандартных протоколов. Кроме того, программное обеспечение Supermicro, такое как SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant и SuperCloud Developer Console, позволяет организациям управлять и вводить в эксплуатацию все аспекты современных ИИ-фабрик, корпоративных центров обработки данных и инфраструктуры NeoCloud с помощью единого программного решения для управления.

В рамках портфеля DCBBS Supermicro также предоставляет комплексный портфель сетевых решений ИИ, начиная от коммутаторов Ethernet 800G и 1.6T с воздушным и жидкостным охлаждением, включая платформы Co-Packaged Optics (CPO) следующего поколения, построенные на коммутационном кремнии Broadcom Tomahawk 6, оптимизированном для стоек EIA или ORv3. Сетевая операционная система Supermicro Enterprise Advanced SONiC позволяет заказчикам гибко выбирать сетевую архитектуру, которая наилучшим образом соответствует их требованиям к производительности, мощности, масштабируемости и развертыванию по мере развития ИИ и крупномасштабных сред центров обработки данных.

Supermicro DCBBS также будет включать в себя системы коммутации NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics, первые совместно упакованные коммутаторы Ethernet с SerDes 200 Гбит/с. Построенная на 102,4 Тбит/с NVIDIA Spectrum-6 Ethernet ASIC, Spectrum-X Ethernet Photonics обеспечивает в 5 раз лучшую энергоэффективность, в 10 раз больше MTBI, в 5 раз больше времени безотказной работы для приложений искусственного интеллекта и в 1,3 раза более быстрое развертывание по сравнению с подключаемыми сетями на основе приемопередатчиков. В настоящее время в производстве находится Spectrum-X Ethernet Photonics.

Обзор портфеля: Большой портфель решений Supermicro включает в себя множество стандартов на уровне сообществ, которые позволяют более быстрым и более оптимизированным центрам обработки данных быстрее переходить в режим работы.

К ним относятся:

Решение 1 OU FlexTwin^™: Специализированное стоечное HPC-решение с 1 OU 2-узловыми системами на базе новейших процессоров Intel^® Xeon^® 6 или AMD EPYC^™.

NVIDIA Vera Rubin NVL72: Серия стоек NVIDIA MGX 1.2 с OCP разработана Supermicro исключительно для платформ процессоров NVIDIA Vera Rubin NVL72 и NVIDIA Vera с поддержкой стека жидкостного охлаждения DCBBS DLC-2 от Supermicro для оптимизации интеграции стойки с целью ускорения развертывания.

2 OU NVIDIA HGX B300: Построенный в соответствии со спецификацией OCP ORv3 с передовой технологией жидкостного охлаждения, каждый компактный узел 8-GPU помещается в 21-дюймовые стойки, обеспечивая до 18 узлов и 144 графических процессора на стойку.

2 OU 4-узловое решение для стойки: Оптимизированная архитектура, обеспечивающая прорывную производительность, эффективность и плотность стоек для круглосуточного агентского ИИ с поддержкой до 45 696 физических ядер ARM AGI CPU на стойку.

250 кВт 4U в стойке CDU: Обладает высокой холодопроизводительностью и компактной конструкцией с холодопроизводительностью до 250 кВт в компактном форм-факторе 4U. Он поддерживает стойки ИИ высокой плотности с охлаждением теплой водой 45 °C и энергоэффективной работой центра обработки данных.

Серия стоек OCP ORv3: 21-дюймовые стойки 44OU и 48OU со встроенными сборными шинами и сертифицированной статической грузоподъемностью 5 000 фунтов (2 268 кг), архитектурой, готовой к жидкостному охлаждению, оптимизированной механической конструкцией, включая стойки MGX 1.2 (Gen 3).

Платформенное решение AMD Helios^™: Архитектура ORW, которая полностью интегрирована и специально построена для вывода большого объема, обучения фронтирной модели, тонкой настройки, а также суверенного и агентского ИИ.

ORv3/Дверца чиллера: Совместима со стойкой ORv3 и имеет холодопроизводительность 20–100 кВт и управление Redfish/SNMP/WebUI/Modus.

Дверца холодильной машины ORW: Совместима со стойкой ORW и имеет холодопроизводительность 60 кВт и управление Redfish/SNMP/WebUI/Modus.

Охлаждающие жидкости DCBBS: Созданы для стеков жидкостного охлаждения типа OCP. Клиенты имеют две готовые к использованию охлаждающие жидкости PG для контура TCS — DLC-1 для стандартных стоек с жидкостным охлаждением и DLC-2 со сверхнизкой проводимостью для специальных конструкций с охлаждающими пластинами. Оба предназначены для встраивания/совместимости с OCP PG25 базовой спецификации, поэтому стойки, CDU в стойке, RDHx и охлаждающие пластины могут работать как один охлаждающий стек.

Теплообменник задней двери (RDHx): Шесть стоечных охлаждающих решений, которые отводят тепло от стоек с жидкостным охлаждением. Холодопроизводительность варьируется от 10 кВт до 120 кВт, с доступными вариантами питания переменного и постоянного тока.

Полки питания (1 OU) и резервные батареи (2 OU) легко помещаются в стойки OCP.

2 OU CPO Switch: Предназначен для стоек OCP ORv3 с питанием шин 40–60 В постоянного тока и жидкостным охлаждением QD08. Обеспечивает скорость 102,4 Тбит/с на портах 128 × 800G с поддержкой Supermicro Enterprise Advanced SONiC.

Программное обеспечение для управления системой: Поддерживает API Redfish и архитектуру на основе OpenBMC для удаленного управления. Наличие алгоритмов аттестации и PQC для соответствия безопасности стандартам OCP.

DCBBS — это комплексный подход Supermicro к созданию и развертыванию готовой к производству инфраструктуры ИИ — от стоечных систем до готовых заводов ИИ. DCBBS объединяет ускоренные вычисления, высокопроизводительные сети, системы хранения, энергопотребление, усовершенствованное жидкостное охлаждение, программное обеспечение для управления системами и услуги по развертыванию в валидированные решения, оптимизированные для каждого клиента и совместно с ним разработанные. Сочетая инженерные и производственные возможности Supermicro с ведущими технологическими экосистемами, DCBBS помогает организациям снизить сложность развертывания и общую стоимость владения, оптимизируя при этом производительность и эффективность.